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電子元器件行業專題報告:新景氣新結構下的覆銅板

發佈時間:2017/12/14 13:42:30 : 流覽次數:

       宏觀經濟和産業景氣帶動了覆銅板行業新一輪向上周期。隨著全球經濟的實質性轉暖、覆銅板産能持續向我國轉移、國産替代以及下遊需求上升等多重利好因素的疊加,我國覆銅板産業出現了新的一輪向上周期。中國覆銅板産量已經占到全球70%,下遊PCB産值全球占比也近50%,上下遊産生國産化協同效應。

       本輪周期出現了向中高端産品結構變化的趨勢。

       在汽車電子的迅速發展、通信技術等的電子産業技術升級以及環保、特種市場的需求提升的背景下,覆銅板産業正逐漸向中高端制造業前進,産品結構占比變化已成趨勢,低端産品將逐步淘汰。未來有中高端産品研發和生産實力的公司將更快的擴大市場占有率。通信用覆銅板占比多年持續提升已經成為第一大用戶,汽車和工控自去年起成為占比增速最快的行業。

       周期不會很短,産業盈利仍將繼續。

       從曆史數據來看,目前仍處于周期初期,由早期的上遊原材料推動傳導進入到原材料推動與下遊需求拉動雙效應階段,行業上下遊價格傳導依舊暢通,因此行業中優秀的公司將持續保持良好的盈利狀態。業內代表上市公司有生益科技(600183)、建滔積層板(01888)、金安國際(002636)、華正新材(603186)。

       風險提示。

       宏觀經濟快速向下;産業鏈自上遊起開始持續降價;産業鏈下遊需求大幅萎縮;高技術含量的産品研發生産上市進度緩慢。


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